金刚石类散热封装材料与器件研讨会在许昌召开
7月25日，主题为“‘碳’索未来‘钻’破极限”的金刚石类散热封装材料与器件研讨会在许昌召开。研讨会上，由河南黄河旋风股份有限公司、苏州博志金钻科技有限责任公司合资成立的河南乾元芯钻半导体科技有限公司重磅推出了超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜...
7月25日，主题为“‘碳’索未来‘钻’破极限”的金刚石类散热封装材料与器件研讨会在许昌召开。研讨会上，由河南黄河旋风股份有限公司、苏州博志金钻科技有限责任公司合资成立的河南乾元芯钻半导体科技有限公司重磅推出了超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜...